Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml
FLUX pro bezolovnaté pájení BGA
Kód zboží:
6800003800
EAN:
Dostupnost:
Hlavní sklad:
ihned k odeslání
na prodejně 17 ks
Cena bez DPH:
146,28 Kč
Cena s DPH:
177 Kč
Lze objednat jen 17 ks
Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.
BGA SMD Soldering Paste Flux Grease
Pájecí gelová pasta - FLUX NC-559-ASM obsah 10ml
FLUX pro bezolovnaté pájení BGA
Nezbytná pájecí pasta pro úspěšné a rychlé výměny SMD integrovaných obvodů. Zamezuje tvorbě cínových můstků a po dobu pájení přidržuje obvod na požadovaném místě. Používá se obdobně jako kalafuna, bezoplachové neagresivní tavidlo určené pro práci s bezolovnatým cínem, vhodné pro rebaling BGA obvodů.
BGA SMD Soldering Paste Flux Grease